文｜半導體產業縱橫

第三季度的硅片出貨量延續了今年第二季度開始的上升趨勢。

SEMI 硅制造商集團（SMG）在其硅晶片行業季度分析報告中稱，2024 年第三季度全球硅晶片出貨量為 32.14 億平方英寸（MSI），環比增長 5.9%，與去年同期的 30.10 億平方英寸相比增長 6.8%。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁兼首席審計師李崇偉（Lee Chungwei）說："第三季度的硅片出貨量延續了今年第二季度開始的上升趨勢。整個供應鏈的庫存水平有所下降，但總體上仍然很高。 用于人工智能的先進硅晶圓需求依然強勁。 然而，汽車和工業用硅晶圓的需求持續低迷，而手機和其他消費產品用硅晶圓的需求則出現了一些改善。 因此，2025 年可能會繼續保持上升趨勢，但預計總出貨量還不會恢復到 2022 年的峰值水平。"

硅晶片是大多數半導體的基本構建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。這種高度工程化的薄片直徑可達 300 毫米，是制造大多數半導體的基底材料。

SMG 是 SEMI 電子材料小組 (EMG) 的一個分會，向參與制造多晶硅、單晶硅或硅晶片（如切割、拋光、外延）的 SEMI 成員開放。 SMG 促進硅行業相關問題的集體努力，包括開發有關硅行業和半導體市場的市場信息和統計數據。

此前，SEMI曾在其年度硅片出貨量預測中報告稱，預計 2024 年全球硅片出貨量將下降 2% 至 121.74 億平方英寸 (MSI)，隨著硅片需求繼續從下行周期中復蘇，強勁反彈 10% 至 2025 年將達到 133.28 億平方英寸 (MSI)。  

預計硅晶圓出貨量將持續強勁增長至 2027 年，以滿足與人工智能和先進加工相關的日益增長的需求，從而推動全球半導體產能的晶圓廠利用率提高。此外，先進封裝和高帶寬存儲器 (HBM) 生產中的新應用需要額外的晶圓，這也推動了對硅晶圓的需求不斷增長。此類應用包括臨時或永久載體晶圓、中介層、器件分離成小芯片以及存儲器/邏輯陣列分離。 

值得注意的是，早在2023年硅晶圓出貨量和銷售額就呈現下降狀態。2023 年全球硅晶圓出貨量下降 14.3%，至12602 百萬平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圓銷售額下降 10.9%，至123 億美元。當時SEMI報告稱，這一下降的原因是終端需求放緩和庫存調整·Memory 和logic 需求的疲軟導致 12英寸晶圓的訂單減少，而 foundry和analog 使用減弱導致8英寸晶圓的出貨量下降。

李崇偉表示:“2023 年，12 英寸拋光晶圓和外延晶圓的出貨量分別收縮了 13%和 5%。與上半年相比，2023 年下半年所有尺寸的晶圓總出貨量下降了9%。”

在過去一段時間，半導體行業經歷了需求波動，企業為滿足生產曾大量采購硅晶圓，導致庫存水平升高。進入 2024 年，企業需要先消耗庫存，從而減少了對新的硅晶圓的采購，這在一定程度上抑制了出貨量。比如消費電子領域，此前的生產熱潮使得相關半導體企業積累了較多庫存，在需求增長未達預期的情況下，庫存消化需要時間。

與此同時，部分晶圓廠的產能利用率在 2023 年第四季度降至谷底，雖然之后有所回升，但整體利用率仍未恢復到較高水平。這意味著晶圓廠對硅晶圓的生產需求減少，從而影響了硅晶圓的出貨量。產能利用率下降可能是由于市場需求的不確定性、產品技術升級換代等因素導致的。

不過 SEMI 的預測，2025 年全球硅晶圓出貨量將重返增長軌道。這主要是因為人工智能和高性能計算領域對半導體芯片的需求將繼續保持高速增長，這將帶動對硅晶圓的需求增加。這些領域需要大量的高性能芯片，而硅晶圓是制造芯片的基礎材料，因此對硅晶圓的需求將不斷增加。

此外，5G 技術的普及將推動智能手機、物聯網設備等終端產品的需求增長，進而帶動半導體芯片的需求增加，為硅晶圓市場帶來新的增長機遇。

汽車電子和工業應用領域對半導體芯片的需求也在不斷增加，例如電動汽車的發展需要大量的半導體芯片來實現電池管理、自動駕駛等功能，工業自動化也需要大量的芯片來實現智能化控制，這些都將增加對硅晶圓的需求。

隨著半導體行業的發展，越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能，這將為硅晶圓的出貨量提供產能支持。同時，先進封裝與 HBM 生產的新應用也將提升硅晶圓的消耗量。