11月4日,SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產品。SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)表示,16層HBM市場預計將從HBM4開始興起,但SK海力士已提前開發48GB 16層HBM3E,并計劃2025年初向客戶提供樣品。
SK海力士展出16層HBM3E芯片
界面快報 · 來源:界面新聞
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- SK海力士稱部分客戶已在美國加征關稅前提前下單
- SK海力士首次向客戶提供12層HBM4樣品,預計下半年量產
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11月4日,SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產品。SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)表示,16層HBM市場預計將從HBM4開始興起,但SK海力士已提前開發48GB 16層HBM3E,并計劃2025年初向客戶提供樣品。
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