聯得裝備11月1日在調研活動中表示，公司在三折屏供應鏈中，提供了貼合類工藝設備的整體解決方案，已形成銷售訂單并出貨。公司目前在Mini/Micro LED顯示領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。