2024年10月11日，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤中下跌2.91%，軟飲料、貴金屬、多元金融等板塊漲幅靠前，教育、生物科技跌幅居前。芯片板塊低迷，截至14:15，芯片ETF（159995）下跌6.46%，其成分股晶晨股份下跌10.88%，晶盛機(jī)電下跌10.42%，卓勝微下跌9.94%，華潤(rùn)微、士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)均跌逾8%。
集邦咨詢預(yù)測(cè)，2024年第四季度，受消費(fèi)型產(chǎn)品需求溫和復(fù)蘇和AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)器需求支撐的影響，傳統(tǒng)型DRAM漲幅為0%-5%，而受HBM產(chǎn)品市場(chǎng)份額提升影響，DRAM整體平均價(jià)格預(yù)計(jì)上漲8%-13%。
東吳證券表示，消費(fèi)電子復(fù)蘇、自主可控需求以及國(guó)外政策趨嚴(yán)等因素，共同推動(dòng)了國(guó)內(nèi)上游半導(dǎo)體行業(yè)的需求增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望在周期向上和國(guó)產(chǎn)升級(jí)的雙重催化下，為射頻、模擬芯片等行業(yè)帶來(lái)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。
