界面新聞記者|戈振偉

8月7日，深圳市工業和信息化局在官網公示了《寶安6英寸新能源功率半導體產業基地項目重點產業項目遴選方案》，寶安的石巖東片區擬建立6英寸新能源功率半導體產業基地，意向用地單位為深圳惠科半導體有限公司（下稱“惠科半導體”）。

上述方案顯示，項目以建設新能源大功率半導體產業基地為目標，整合半導體材料制造、芯片制造、芯片封裝以及終端應用等半導體各產業環節，打造半導體全產業生態鏈。

根據項目建設規劃，該項目建設用地面積6.08萬平方米，容積率為2.8，計容面積17.024萬平方米（以土地出讓合同為準），其中生產廠房面積11.9168萬平方米，配套設施面積5.1072萬平方米（以規資部門出具的規劃設計要點為準）。該項目固定資產投資總額不低于20億元。

功率半導體作為半導體大行業中的重要細分領域，是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心。近年來，功率半導體的應用領域已從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場，行業市場規模呈現穩健增長態勢。

據Omdia，2021年全球功率半導體市場規模為441億美元，預計到2024年將突破500億美元；2021年國內功率半導體市場規模為159億美元，到2024年有望達到190億美元。中國是全球最大的功率半導體消費國，占據全球功率半導體超過30%的需求，功率半導體國產替代空間廣闊。國內主要的功率半導體企業包括華潤微、士蘭微、比亞迪半導體、斯達半導等。此前，深圳國資聯手華潤微在寶安區建設12英寸集成電路生產線，項目建成后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力。

上述6英寸新能源功率半導體項目的建成投產有望進一步補足深圳在芯片產業鏈中的制造短板。

芯片產業鏈主要分為設計、制造、封裝測試三個環節。深圳在芯片設計環節居于龍頭地位，擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內的眾多明星公司，但在芯片制造、封裝測試方面的短板則比較明顯，與長三角的上海存在很大差距。

近年來，深圳加速落地了多個芯片制造項目。中芯國際、華潤微、禮鼎半導體、重投天科半導體、鵬芯微、方正微電子等都在深圳拿地建集成電路相關產線。

2022年發布的《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》明確，加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的制造企業。

而在深圳目前的半導體與集成電路產業規劃中，形成了“東部硅基、中部設計、西部化合物”的空間布局，以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區為重點發展區域。其中龍崗兼具研發設計和生產制造功能，南山、福田為研發設計，寶安、龍華、坪山為生產制造。

寶安區是深圳最早布局半導體與集成電路產業的核心區之一。數據顯示，2023年寶安區半導體與集成電路產業增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規上企業數量均為全市第一。此外，寶安區的半導體封裝測試設備產業集群在2023年6月入選廣東省中小企業特色產業集群。

寶安區在去年提出了新的目標，到2025年，半導體與集成電路產值突破1200億元，該產值約占深圳同期目標產值的一半。除了華潤微大灣區12英寸集成電路生產線項目，寶安還落地了禮鼎半導體高端集成電路載板及先進封裝基地項目、重投天科深圳市第三代半導體項目、時創意存儲集成電路產業基地項目。

如果惠科半導體6英寸新能源功率半導體項目在寶安落地建成，將進一步提升寶安在半導體生產制造方面的實力。

天眼查APP顯示，惠科半導體由深圳惠科投資控股有限公司（下稱“深圳惠科”）100%控股，屬于深圳惠科成員，于2023年7月3日成立，董事長為王智勇。

此前（2019年），深圳惠科與山東省青島市即墨區簽訂協議，雙方共同建設青島惠科6英寸晶圓半導體功率器件項目，這也是深圳惠科布局的第一個半導體產業項目。該項目目前已經投產，達產后的產值為25億元。

深圳惠科另一重要成員是深圳惠科是惠科股份有限公司（下稱“惠科股份”），深圳惠科為其第一大股東。惠科股份成立于2001年，主營業務為研發與制造半導體顯示面板等核心顯示器件及智能顯示終端。

群智咨詢數據顯示，2023年度，惠科股份的LCD電視面板出貨量、顯示器面板出貨量、智能手機面板出貨量分別位列全球第三名、第五名、第三名。

今年2月28日，惠科股份在深圳證監局辦理輔導備案登記，重啟IPO進程。在上一輪IPO中，其擬募資95億，投向產能和技術，但因面板價格回落導致業績下滑而撤回申請。