興森科技6月21日在投資者互動平臺表示，珠海FCBGA封裝基板項目雖已有部分小批量訂單交付，但前期人工、折舊等費用投入較大導致單位成本較高，目前仍處于虧損階段，公司將繼續(xù)按計劃推進客戶拓展及量產(chǎn)工作。珠海CSP封裝基板項目目前處于產(chǎn)能爬坡階段，受益于存儲芯片行業(yè)充分去庫存，整體訂單情況有所好轉(zhuǎn)，凈利潤虧損同比減少。