立昂微（605358.SH）2024年6月18日發布消息稱，2024年6月18日立昂微接受中金公司等機構調研，副總經理、財務總監、董事會秘書：吳能云；證券事務代表：李志鵬參與接待，并回答了調研機構提出的問題。

調研機構詳情如下：

中金公司；紅杉中國；東方證券；興全基金；君和資本；中財投資；英大信托；從容投資。

調研主要內容：

一、公司近期業務概況

（一）硅片業務板塊

1.出貨量：公司2024年第一季度的出貨量同比和環比均實現大幅增長，第二季度開始呈現出更為樂觀的增長趨勢，目前6英寸、8英寸外延片產能利用滿載，出現交貨延遲的情況；12英寸硅片出貨量快速爬坡，出貨量屢創新高。

2.硅片價格：6-8英寸硅片受產能緊張、產品結構調整等因素的影響，2024年第二季度以來平均出貨價格環比上升，產品價格開始進入上升趨勢。12英寸硅片價格保持穩定。

3.行業趨勢：從今年以來的訂單情況來看，半導體硅片細分行業開始見底回升，當前國內硅片的需求旺盛，產能利用率迅速回升。大硅片的國產化替代正在穩步推進，公司12英寸硅片產品爬坡進度有望加快。

（二）功率器件芯片業務板塊

目前設備產能約為23.5萬片/月，除為部分關鍵客戶預留的專用產能外，最新產品出貨已接近滿產狀態，出貨量環比上升。產品價格于2024年第一季度見底，目前在逐步回暖，部分產品的市場價格出現回升。

（三）化合物半導體射頻芯片業務板塊

1.技術情況：技術水平進入全球第一梯隊行列。開發了二維可尋址VCSEL工藝技術，成為行業內首家量產二維可尋址激光雷達VCSEL芯片的制造廠商。

2.客戶驗證情況：射頻芯片產品基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶及其他應用端客戶。產品同時進入低軌衛星終端客戶實現大規模出貨。

3.國產替代情況：受國際形勢的影響，射頻芯片供應鏈逐步轉向國內，射頻芯片國產化替代進度加快。

4.產能情況：杭州基地目前經過擴產，產能約為9萬片/年，海寧基地預計可于2024年第四季度投入商業運營，第一期產能約為6萬片/年。

5.產能利用率情況：產能利用率同比大幅上升，在手訂單同比大幅增長，預計2024年射頻芯片產品出貨量同比將實現大幅增長。

二、投資者交流主要問題回復

1.硅片產品中不同規格、不同應用類型的產品中何種類型的景氣度更高？

答：不同規格產品中6英寸、8英寸硅片的景氣度較高；不同產品用途的硅片中應用于FRD、IGBT等功率半導體產品的硅片景氣度最高。因為FRD、IGBT等功率半導體產品需求的外延片屬于厚外延產品，單位產品應用更多的產能，該類產品的附加值也更高，因此公司外延片景氣度最好。目前公司外延片出貨數量占硅片出貨總量的70%以上。

2.目前硅片價格相較于前期高點相差多少？

答：公司硅片產品2023年平均出貨價格相比2022年下降約12%。

3.公司12英寸大硅片后續規劃如何？

答：公司衢州基地12英寸硅片已建成拋光片（襯底片）15萬片/月、外延片10萬片/月的產能，衢州基地月產15萬片12英寸外延片的產能正在建設中；嘉興基地12英寸硅片規劃的整體產能為40萬片/月的拋光片，目前已建成5萬片/月的產能，預計2024年年底達到15萬片/月。嘉興基地后續25萬片/月的產能建設將視前期產能爬坡情況再適時啟動。

4.公司生產的硅片是否用于出口，是否受限制？

答：公司生產的硅片可用于出口，出口占比約15%，出口產品主要為重摻硅片，公司重摻硅片產品技術在全球具有競爭力，客戶主要來自日本、中國臺灣、歐盟、東南亞等地，目前硅片出口未受限制。公司硅片產品的外銷價格比內銷價格更高，目前公司也正在積極開拓海外客戶，提升外銷占比。

5.嘉興金瑞泓何時能達到盈虧平衡嗎？

答：嘉興金瑞泓預計2024年年底建成15萬片/月的拋光片產能，據測算，預計出貨量（正片）達到全年產能的70%以上可以達到盈虧平衡。

6.射頻產品中不同類別客戶的營收占比如何？

答：射頻產品中與手機有關的營收占比約50%，其他營收產品包括特殊規格多用途芯片、低軌衛星通訊芯片、VCSEL、掩膜版等收入。

7.VCSEL產品目前如何？

答：公司VCSEL產品目前產能為1萬片/年，產品廣泛應用于消費電子領域的3D感知、智能家居、激光美容、光通訊和車載激光雷達等。公司開發的二維可尋址VCSEL工藝技術，是行業內首個進入量產的大功率VCSEL技術，能充分適應車載雷達的技術指標需求。