聯得裝備（300545.SZ）2024年6月11日發布消息稱，2024年6月11日聯得裝備接受華夏基金等機構調研，董事、副總經理：胡金；董事、董事會秘書：劉雨晴；財務總監：曾垂寬參與接待，并回答了調研機構提出的問題。

調研機構詳情如下：

華夏基金；景順長城基金；紅杉資本股權投資管理；中國人壽養老保險；廣發證券；光大證券；國信證券；招商證券等60位機構投資人。

調研主要內容：

一、介紹公司概況

簡要介紹公司及子公司發展歷程、主營業務、近年主要經營業績，公司及子公司的核心優勢及未來發展規劃等情況。

二、投資者會議問答交流

Q1：公司的業績持續提升的原因是什么？

A1：公司的業績持續提升的主要原因是：一是公司堅持創新驅動，加強前瞻性技術布局，并加速技術優勢到產品的轉化，優化產品結構，實現國產化是公司業績增長的主要因素。二是公司積極開拓海外市場，堅持差異化和高端化定位，實現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。憑借卓越的設備性能、先進的技術水平、精湛的工藝設計、強大的交期掌控能力和完善的售后服務體系獲得了海外大客戶的廣泛認可。三是公司的產品向多元化發展，半導體設備和新能源設備業務成長性初顯，打開了新的增長空間。四是公司持續優化管理流程，提升研、產、供、銷的聯動效率，不斷強化內部協同，提升運營效率。堅持推行降本增效舉措，推行精細化成本核算與管理，通過開源和節流相結合，提升人均創利水平。五是優秀的人才戰略與企業文化驅動公司高質量和可持續發展。

Q2：公司有哪些競爭優勢？

A2：公司主要從事新型半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備、鋰電裝備的研發、生產、銷售及服務。公司深耕半導體顯示設備行業二十余年，經歷了顯示產業的多種技術變革，通過多年的技術沉淀和積累實現了半導體顯示產業各種技術之間的掌握和融合，具備了良好的產品研發設計能力和制造工藝水平，使公司的產品研發設計能力、產品質量性能均處于行業前列。公司憑借優異的產品質量和多年來積累的核心技術優勢，以及全方位的、高質量的售前、售中、售后個性化、定制化服務，公司在業內樹立了良好的口碑，公司已經擁有一批具有長期穩定合作關系的客戶，與包括大陸汽車電子、博世、京東方、維信諾、深天馬、德賽西威、華星光電、蘋果、華為、富士康、夏普、業成、藍思科技、惠科等知名企業建立了良好的緊密的合作關系。公司憑借行業經驗優勢、研發創新優勢、品牌優勢、綜合服務優勢、客戶資源優勢，實現了公司經營規模及業績的穩定增長。

Q3：公司在半導體領域的主要設備有哪些？

A3：公司在半導體領域主要生產半導體后段工序的封裝測試設備。主要產品是COF倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、AOI檢測機、引線框架貼膜機等高速高精的半導體裝備。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架貼膜、引線框架檢測等設備已經交付客戶量產。公司將密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢，積極創造并把握半導體設備領域的發展機遇。

Q4：公司在MiniLED顯示領域的競爭格局和發展情況如何？

A4：繼OLED顯示技術后，MiniLED是近年來新興的下一代顯示技術，目前正處于快速發展的階段，預計未來幾年會保持高速增長。公司目前在MiniLED領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。

Q5：公司目前在手訂單情況如何？產品確認收入節奏如何？

A5：截至2024年第一季度公司在手訂單充裕。公司設備根據訂單約定的發貨時間、運送方式發出產品后，以客戶調試并完成驗收作為所有權及風險的轉移時點，進而確認收入。

Q6：公司未來的發展方向是什么？

A6：公司將持續加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發。積極開拓柔性顯示模組設備及顯示前端工序貼合類設備、Mini/MicroLED設備、VR/AR/MR精密組裝設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備以及新能源裝備在新興領域的應用市場，同時繼續加大這些領域的新技術、新產品研發力度，支撐該業務快速成長。公司將通過多維度的產品布局，豐富產品種類，完善產品體系，通過內延發展孵化研發技術團隊模式，形成穩健持續的發展平臺。