聯得裝備近日在電話會議上表示，繼OLED顯示技術后，Mini LED是近年來新興的下一代顯示技術，目前正處于快速發展的階段，預計未來幾年會保持高速增長。公司目前在Mini LED領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。此外，截至2024年第一季度公司在手訂單充裕。