2024年6月6日，華工科技(000988.SZ)在互動平臺上表示，面對玻璃基板的加工需求，公司自主開發了激光誘導微孔深度蝕刻技術。相比傳統的玻璃穿孔技術，該技術擁有更好的穿孔質量、更小的加工半徑和更深的加工深度，目前該技術已經應用于玻璃基板加工領域，能夠為玻璃基板行業客戶提供高效優質的先進封裝解決方案。