聯得裝備（300545.SZ）2024年5月30日發布消息稱，2024年5月30日聯得裝備接受方正證券等機構調研，董事、董事會秘書：劉雨晴參與接待，并回答了調研機構提出的問題。

調研機構詳情如下：

方正證券；天風證券；中銀證券；富榮基金；紐富斯投資；長安匯通；華福證券；東北證券等11位機構投資人。

調研主要內容：

一、介紹公司概況

簡要介紹公司及子公司發展歷程、主營業務、近年主要經營業績，公司及子公司的核心優勢及未來發展規劃等情況。

二、投資者會議問答交流

Q1：公司有哪些競爭優勢？

A1：公司主要從事新型半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備、鋰電裝備的研發、生產、銷售及服務。公司深耕半導體顯示設備行業二十余年，經歷了顯示產業的多種技術變革，通過多年的技術沉淀和積累實現了半導體顯示產業各種技術之間的掌握和融合，具備了良好的產品研發設計能力和制造工藝水平，使公司的產品研發設計能力、產品質量性能均處于行業前列。公司憑借優異的產品質量和多年來積累的核心技術優勢，以及全方位的、高質量的售前、售中、售后個性化、定制化服務，公司在業內樹立了良好的口碑，公司已經擁有一批具有長期穩定合作關系的客戶，與包括大陸汽車電子、博世、京東方、維信諾、深天馬、德賽西威、華星光電、蘋果、華為、富士康、夏普、業成、藍思科技、惠科等知名企業建立了良好的緊密的合作關系。公司憑借行業經驗優勢、研發創新優勢、品牌優勢、綜合服務優勢、客戶資源優勢，實現了公司經營規模及業績的穩定增長。

Q2：在Mini/MicroLED領域，公司有研發哪些設備？

A2：繼OLED顯示技術后，Mini/MicroLED是近年來新興的下一代顯示技術，目前正處于快速發展的階段，預計未來幾年會保持高速增長。

公司目前在Mini/MicroLED領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。

Q3：公司在半導體領域發展如何？

A3：公司積極布局半導體領域，已經憑借研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架貼膜、引線框架檢測等設備已經交付客戶量產。歷經多年技術積累和業務發展，公司在半導體領域開發了一批國內知名公司為核心客戶群體，公司將密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢，積極創造并把握半導體設備領域的發展機遇。

Q4：公司在海外市場拓展情況如何？

A4：公司在海外市場積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強的客戶資源，并建立了良好的合作關系。汽車智能化的發展促使汽車智能座艙系統在整車中扮演越來越重要的角色，帶來汽車智能座艙系統相關設備的需求不斷壯大，公司在該行業的布局逐漸在訂單中變現，特別是公司與國外大客戶的深度合作，實現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。

Q5：公司研發技術人員有多少，研發費用占比多少?

A5：公司是一家注重技術研發與創新的國家級高新技術企業，致力于依靠自主創新實現企業可持續發展。為提升產品競爭力，公司不斷加大研發投入，加強自主創新及新產品研發。截至2023年12月31日，公司研發支出12,093.95萬元，占營業收入10.02%。為保持公司研發創新優勢，公司持續增加研發技術人才的儲備。公司擁有研發及技術人員835人，占公司總體員工數量的48.26%。在公司持續加大研發投入、引進優秀技術人才的推動下，公司產品制造水平、研發創新能力一直居于國內同行業的前列。

Q6：請簡單介紹一下公司的生產模式？

A6：公司的設備生產實行“以銷定產”的生產模式。公司的產品具有較為鮮明的定制化特點，產品生產需根據客戶不同的設計方案、材料選擇、性能、規格等進行定制化生產。

Q7：公司未來有何規劃？

A7：公司將持續加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發。積極開拓柔性顯示模組設備及顯示前端工序貼合類設備、Mini/MicroLED設備、VR/AR/MR精密組裝設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備以及新能源裝備在新興領域的應用市場，同時繼續加大這些領域的新技術、新產品研發力度，支撐該業務快速成長。公司將通過多維度的產品布局，豐富產品種類，完善產品體系，通過內延發展孵化研發技術團隊模式，形成穩健持續的發展平臺。