2024年5月28日，帝爾激光(300776.SZ)在互動平臺上表示，公司的TGV激光微孔設備，通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續的金屬化工藝實現提供條件。應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域
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帝爾激光(300776.SZ)：公司TGV激光微孔設備，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工
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帝爾激光(300776.SZ)：公司TGV激光微孔設備，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工
帝爾激光(300776.SZ)在互動平臺上表示，公司的TGV激光微孔設備，通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，為后續的金屬化工藝實現提供條件。
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圖片來源: 圖蟲創意
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