界面新聞記者|戈振偉
在澳門規模最大的科技展——BEYOND Expo 2024上，橫琴粵澳深度合作區（下稱“合作區”）的芯片企業組團參展再次成為展會亮點之一。
界面新聞記者在展會現場了解到，本次合作區的“國際芯片及應用產品展”展區擁有超400平方米展區空間，參展產品包括半導體專用設備和材料、高端芯片、IP設計、存儲器、功率器件、傳感器件等主流產品，參展企業數量較2023年翻倍增長。
據合作區經濟發展局局長李子蔚向現場媒體介紹，今年合作區組織70余家集成電路企業到澳門參展，這些企業以芯片設計為主。國際芯片及應用產品展展區分為企業簡介、芯片應用兩個部分，一方面是希望通過BEYOND這個國際化的展會平臺，帶動更多橫琴芯片企業走出去；另一方面是為了向參展觀眾展示橫琴芯片在日常場景的應用。
橫琴半導體行業協會會長余成斌表示：“BEYOND Expo 2024為合作區集成電路企業‘走出去’提供了重要展示平臺，也能夠向參展觀眾展示橫琴芯片在日常產品的應用，獲得更多發展機遇。”
在余成斌看來，近年來合作區集成電路產業正加快發展，政策效應初步顯現，橫琴成為承載澳門集成電路創新資源更便利、更通暢的區域。目前，在橫琴實際運營的集成電路企業超60家，其中芯片設計企業比例超80%。可以發現，橫琴正聚焦發展芯片設計領域，未來也將吸引更多企業來到橫琴進行芯片研發。
澳門本身土地面積小，產業多元化發展需要更多的土地空間支撐，而橫琴與澳門一水一橋之隔，最近處不到200米，具有粵澳合作的先天優勢，是促進澳門經濟適度多元化的重要平臺。
隨著《橫琴粵澳深度合作區總體方案》（以下稱《橫琴方案》）在2021年面世，珠澳融合上升到新高度。《橫琴方案》提出，發展促進澳門經濟適度多元的新產業，其中，發展科技研發和高端制造產業擺到了第一位，具體包括大力發展集成電路、電子元器件、生物醫藥等。
澳門本身在集成電路領域擁有一定基礎，其模擬芯片的設計處于全球領先水平，其中澳門大學的模擬與混合信號超大規模集成電路國家重點實驗室是華南唯一的微電子國家重點實驗室（另一所是復旦大學的專用集成電路與系統國家重點實驗室）。除了學術能力之外，澳門的半導體產業有較為豐富的產學研經驗，澳門大學就與深圳海思、廣州安凱等企業有合作，為許多熱門的電子產品提供澳門設計的IP。
而橫琴瞄準的是集成電路產業鏈里最具技術創新密集特點的細分產業板塊——集成電路設計業。因為這一板塊對土地、空間和環境要求小，產業附加值高，無工業能耗和污染，對高水平人才和金融資本環境有較高的要求，正好與澳門的特色和優勢可以緊密結合。
“澳門研發，橫琴轉化”。為承接以澳門大學為代表的集成電路設計創新資源在合作區的落地轉化，2021年12月，粵澳集成電路設計產業園在橫琴應運而生，產業園致力于在EDA、關鍵IP、高端通用芯片等卡脖子領域形成技術突破和產品自主化，成為首個珠澳合作的國家級集成電路設計產業化創新平臺。
近年來，園區入駐企業增長迅速，已先后吸引集創北方、璧仞科技、妙存科技、華研偉福、凌煙閣等集成電路企業、公共服務平臺機構超60家落戶，園區對企業的吸引力不斷增強，IC設計產業集聚規模初步顯現。
2023年，粵澳集成電路設計產業園產值近14億元，業務范圍涵蓋顯示驅動芯片設計、圖形處理芯片設計、存儲芯片設計、MCU芯片設計、CIS芯片設計等領域。按照規劃，預計到2026年，產業園擬引進集成電路設計企業100家、年總產值達到100億元。
記者注意到，今年4月，廣東省制造強省建設領導小組辦公室公布2023年度特色產業園名單，粵澳集成電路設計產業園上榜，成為合作區唯一一個入選該名單的園區。
當然，合作區集成電路的快速發展離不開政策的推動。
據了解，2022年7月，《橫琴粵澳深度合作區促進集成電路產業發展若干措施》正式印發，這是合作區首個瞄準集成電路產業發展推出的專項扶持措施，從支持企業發展、人才引進、平臺建設、粵澳協同創新等四個方面提出具體扶持措施。截至2024年初，合作區首筆促進集成電路產業發展資助資金已發放，補貼金額近2億元，受惠企業20余家。
根據珠海集成電路產業整體布局規劃，未來將主要引導集成電路設計業向橫琴集聚。截至2023年底，合作區實際運營集成電路企業超50家，集成電路規上企業營收近29億元，已經初具規模。
當前，廣東正朝著國家集成電路產業發展“第三極”的目標邁進，而合作區憑借其獨特區位、政策和產業等優勢，正在成為廣東集成電路產業大局中的重要一環。
凌煙閣正是看重了合作區的政策和產業等優勢，于2020年6月在橫琴成立，其大股東之一是富士康，主營業務是為芯片設計提供服務。
凌煙閣業務開發處協理黃道遠對記者表示：“珠海對半導體很重視，有不少產業政策，而它本身也有很多芯片企業。”
據記者了解，集成電路是珠海“4+3”主導產業之一。珠海在集成電路領域擁有杰理、全志、艾派克、中星電子、炬芯、歐比特等一批知名企業，但產業整體仍然呈現出“設計強”“制造缺”“封測弱”的特點。