強力新材5月13日在互動平臺表示，公司開發有多款PSPI產品，其中高溫固化PSPI用途廣泛，適用于各類封裝結構；低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構集成等先進封裝結構。目前，公司的PSPI產品處于給客戶送樣驗證階段。