67家，3.39億元！

自2023年12月12日“積分貸”正式推出以來，已累計向遠峰科技等67家企業投放貸款3.39億元，有效支持成都科技型企業高質量發展。短短幾個月時間，“積分貸”取得的成效可見一斑。

“積分貸”“春雨”如何滋潤科技企業？企業使用感受如何？

我們不妨先從兩家科技企業說起……

“積分貸”如“及時雨”

企業有意向擴大“積分貸”提用規模

研發型企業在發展過程中，往往需要大量的研發資金投入，專注固態存儲領域的芯盛智能科技有限公司（以下簡稱“芯盛智能”）正是如此。

“通過市科技局聯合成都銀行舉辦的‘企業創新積分制’政策宣講會，我們了解到‘積分貸’這款金融產品。在市科技局和成都銀行的大力支持下，公司獲得了1000萬元的‘積分貸’授信，這為我們的研發工作提供了強有力的資金保障。”芯盛智能董事長馬翼談到，“作為首批獲得授信的科技企業，我們感到非常榮幸。這是一款能夠實現精準支持的新型金融產品，打破了傳統的融資壁壘，是適應新質生產力發展要求的創新之舉。”

以自研控制器芯片為根基的芯盛智能，已推出數十款固態存儲解決方案，其產品應用在數據中心、工業控制、辦公、消費類終端等多個領域。曾在2022年推出全球首款基于RISC-V架構的12nm “雙模”SSD主控芯片，其性能、穩態、可靠性方面均達到業界領先水平。“我們的SATA與PCIe控制器芯片，從功能、性能等指標上，能夠基本對齊國際大廠。”馬翼介紹道，“未來希望與國內存儲從業者共同將中國存儲產品推向世界，保障我國數字經濟的安全發展。”

去年，通過“積分貸”產品，成都市本土科技型企業成都遠峰科技發展有限公司（以下簡稱“遠峰科技”）獲得了成都銀行500萬元的授信。在遠峰科技董事長賀毅然看來，這對企業來說是一場“及時雨”，“整個申請流程非常高效、便捷，也讓企業有足夠的流動資金滿足發展需要。”

遠峰科技深耕工業硅生產領域，可以為生產線提供從前端到后端的全套自動化設備及軟件系統。其自主研發的“智能化自動配料上料系統”，具有計量精度高、配料誤差小、操作方便等特點，有力地支持了工業硅生產領域的智能化、數字化轉型。

“工業硅是多晶硅的重要原材料，遠峰科技是光伏產業中的重要一員。”賀毅然介紹，近年來公司不斷加大技術創新力度，在業內首創定量澆注、自動脫模等裝置，大大提高了生產效率！“我們目前有6個項目正緊鑼密鼓地推進中，公司規模的不斷擴大對流動資金提出了更高的要求。”接下來，遠峰科技還計劃擴大和加深在光伏產業領域布局，有意向成都銀行申請更高的“積分貸”授信額度。

小積分有大應用

成都已發放“積分貸”3.39億元

應該看到，強化“企業創新積分評價體系”推廣應用，“積分貸”不僅豐富了“科創貸”產品集群，而且有效引導金融資本、科技人才、產業資源等創新要素加速向優質科技型企業聚集，加速發現、支持和培育一批科技創新能力突出的科技領軍企業。

“積分貸”也得到了科技企業的一致認可。成都銀行作為“積分貸”產品的獨家試點合作銀行，成都銀行相關負責人介紹，“積分貸”推出以來，科技企業咨詢熱度很高。與此同時，成都銀行還積極聯合市科技局及相關區（市）縣科技主管部門召開“積分貸”政策宣講會。截至今年4月，已召開7場“積分貸”政策宣講會，為超過300家科技型企業詳細介紹“積分貸”產品。

讓小積分實現大作用，“積分貸”正普惠更多科技企業。“目前，注冊地在成都市、企業創新積分優良、無重大不良記錄的中小微型科技企業均可向成都銀行申請‘積分貸’，銀行將依據企業的積分情況和經營情況對企業進行綜合授信。”成都銀行相關負責人介紹，“積分貸”作為成都市“科創貸”的子產品，其創新之處在于引入創新積分作為銀行授信的重要評價指標，產品最高授信額度1000萬元，接受信用、保證、知識產權質押等多種擔保方式，企業可在貸款結清后申請利息補貼。

“具體來看，我們會重點從技術創新指標、成長經營指標、成都特色指標、約束指標等4項一級指標和20項二級指標對企業進行全方位評價。目前，‘企業創新積分制’指標體系還在持續優化中。”該負責人解釋道。

據了解，下一步，成都銀行將持續配合市科技局優化完善“企業創新積分制”評價模型，繼續擴大“積分貸”的服務覆蓋面，著力突出“企業來創新、銀行給授信”的產品導向，協同推進“積分貸”試點過程中的貸款投放、需求收集、產品宣講、政策解讀等工作，全力打通“積分貸”服務科技型企業的“最后一公里”。