深南電路（002916.SZ）2024年4月23日發布消息稱，2024年4月23日深南電路接受匯添富基金等機構調研，戰略發展部總監、證券事務代表：謝丹；投資者關系經理：郭家旭參與接待，并回答了調研機構提出的問題。

調研機構詳情如下：

匯添富基金；鵬華基金；西南證券；申萬宏源證券。

調研主要內容：

交流主要內容：

Q1、請介紹公司 2024 年一季度經營業績情況。

2024 年一季度，電子產業需求整體保持平穩修復趨勢，較去年一季度下游市場需求承壓的情形有所改善，PCB、封裝基板、電子裝聯三項業務營業收入同比均有提升。報告期內，公司實現營業收入 39.61 億元，同比增長 42.24%，歸母凈利潤 3.80 億元，同比增長 83.88%，扣非歸母凈利潤 3.36 億元，同比增長 87.43%。

Q2、請介紹公司 2024 年一季度 PCB 業務各下游領域經營拓展情況。

2024 年一季度，公司 PCB 業務通信領域無線側訂單需求較去年第四季度未出現明顯改善，有線側交換機等需求有所增長。數據中心領域訂單需求環比繼續增長，主要得益于 Eagle Stream 平臺產品逐步起量，疊加 AI 加速卡等產品需求增長。汽車電子領域繼續把握在新能源和 ADAS 方向的機會，延續往期需求。工控醫療等領域業務占比相對較小且需求相對保持平穩。

Q3、請介紹公司 PCB 業務汽車電子領域產品定位及主要客戶類型。

汽車電子是公司 PCB 業務重點拓展領域之一。公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 ADAS 領域產品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。公司 PCB 業務汽車電子領域主要面向海外及國內 Tier1 客戶，并參與整車廠部分研發項目合作。

Q4、請介紹公司 2024 年一季度封裝基板業務經營拓展情況。

2024 年一季度，公司封裝基板業務需求整體延續去年第四季度態勢。BT 類封裝基板保持穩定批量生產，FC-BGA 封裝基板各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作得到有序推進。

Q5、請介紹公司無錫基板二期工廠、廣州封裝基板項目連線爬坡進展。

公司無錫基板二期工廠于 2022 年 9 月下旬連線投產，目前已實現單月盈虧平衡。

廣州封裝基板項目一期已于 2023 年第四季度完成連線投產，目前已開始產能爬坡。公司將持續推進無錫基板二期工廠能力提升，加快廣州 FC-BGA 產品線競爭力建設，支撐無錫、廣州封裝基板項目順利爬坡。

Q6、請介紹公司泰國項目規劃及當前建設進展。

公司為進一步拓展海外市場，滿足國際客戶需求，在泰國投資建設工廠，總投資額為 12.74 億元人民幣/等值外幣。目前已辦理完成泰國子公司的備案登記事宜，并先后收到國家發展和改革委員會頒發的《境外投資項目備案通知書》、國家商務部頒發的《企業境外投資證書》。簽訂土地購買協議，出資 2.89 億泰銖購買約 70 萊的洛加納工業園區內工業用地，并籌備開展各項建設工作。

Q7、請介紹公司對電子裝聯業務的定位及布局策略。

公司電子裝聯業務屬于 PCB 制造業務的下游環節，業務主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車電子等領域。公司發展電子裝聯業務旨在以互聯為核心，協同 PCB 業務，發揮公司電子互聯產品技術平臺優勢，通過一站式解決方案平臺，為客戶提供持續增值服務，增強客戶粘性。

Q8、請介紹公司目前工廠整體稼動率情況。

近期公司 PCB 及封裝基板業務稼動率較 2023 年第四季度均有所提升。

Q9、請介紹上游原材料價格變化情況及對公司的影響。

公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，就公司成本端而言，2023 年至 2024 年一季度原材料價格整體相對保持穩定。近期受大宗商品價格變化影響，貴金屬等部分輔材價格有所上升，部分板材價格亦有抬頭趨勢，目前暫未對公司經營產生直接影響。公司將持續關注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況，并與供應商及客戶保持積極溝通。

注：調研過程中公司嚴格遵照《信息披露管理制度》等規定，未出現未公開重大信息泄露等情況。