2024年04月20日，惠倫晶體(300460.SZ)發布2023年全年業績報告。

公司實現營業收入3.96億元，同比增長0.34%，實現歸母凈利潤-1.62億元，虧損同比增加20.37%，實現經營活動產生的現金流量凈額-0.47億元，同比轉負，資產負債率為50.05%，同比上升4.34個百分點。

公司銷售毛利率為2.35%，同比下降1.23個百分點，實現基本每股收益-0.58元，同比持續惡化，攤薄凈資產收益率為-18.27%，同比連續為負。

公司存貨周轉率為1.25次，同比上升0.03次，總資產周轉率為0.21次，同比上升0.01次。

銷售費用約為2426萬元，管理費用約為6030萬元，財務費用約為2688萬元。

公司主營為SMD、系統集成產品、技術服務、DIP、其他，分別實現營收3.60億元、2115.98萬元、1093.85萬元、302.07萬元、74.96萬元。

公司股東戶數為3萬戶，公司前十大股東持股數量為7986萬股，占總股本比例為28.44%，前十大股東分別為新疆惠倫股權投資合伙企業(有限合伙)、趙積清、世錦國際有限公司、香港通盈投資有限公司、趙桂丹、中信證券股份有限公司、朱周火、陳家興、光大證券股份有限公司、華泰證券股份有限公司，持股比例分別為14.36%、5.34%、3.23%、1.97%、0.90%、0.84%、0.47%、0.45%、0.44%、0.44%。

公司研發費用總額為3430萬元，研發費用占營業收入的比重為8.66%，同比下降2.92個百分點。