4月9日消息，財通證券研報指出，AI拉動光模塊需求，重視技術迭代增量。數據中心GPU放量拉動光模塊需求，LPO、CPO、硅光等是數據中心光模塊技術重要迭代方向，包括：1）LPO/CPO不采用DSP芯片，降低系統損耗（LPO相比可插拔光模塊功耗下降約50%）和成本（800GLPO總成本下降約8%）；2）CPO縮短光引擎和芯片之間距離，減小尺寸、降低功耗、提高效率；3）硅光結合CMOS工藝超大規模、超高精度和光子技術超高速率、超低功耗（CPO/LPO架構下）的優勢等。