深南電路（002916.SZ）2024年3月17日發布消息稱，2024年3月15日至2024年3月17日，深南電路接受安信證券等機構調研，副總經理、董事會秘書：張麗君；戰略發展部總監、證券事務代表：謝丹；投資者關系經理：郭家旭參與接待，并回答了調研機構提出的問題。
調研機構詳情如下：
安信證券；財通證券；財通證券資管；東北證券；東方財富證券；第一創業證券；東方證券；東海證券；東證融匯證券資管；東興證券；德邦證券；方正證券；廣發證券；國海證券；國金證券；國聯證券等機構。
調研主要內容：
交流主要內容：
介紹公司2023年度經營業績情況、問答交流。
一、公司2023年度經營業績情況簡要介紹
2023年，全球宏觀形勢復雜多變，電子產業受宏觀經濟下行疊加下游企業去庫存影響，整體需求承壓；同時，公司堅持面向未來，對高階封裝基板等高端領域保持堅定的戰略投入。在此背景下，報告期內公司實現營業總收入135.26億元，同比下降3.33%；歸屬于上市公司股東的凈利潤13.98億元，同比下降14.81%。上述變動主要由于下游市場需求下行，封裝基板和PCB業務全年整體稼動率較上年同期有所下降，疊加封裝基板新項目建設、新工廠爬坡等帶來的費用和固定成本增加等因素影響。
主營業務層面，報告期內公司PCB業務實現主營業務收入80.73億元，同比下降8.52%，占公司營業總收入的59.68%，業務毛利率26.55%，同比下降1.57個百分點；封裝基板業務實現主營業務收入23.06億元，同比下降8.47%，占公司營業總收入的17.05%，業務毛利率23.87%，同比下降3.11個百分點；電子裝聯業務實現主營業務收入21.19億元，同比增長21.50%，占公司營業總收入的15.67%，業務毛利率14.66%，同比增加1.51個百分點。二、主要交流內容Q1、請介紹公司2023年下半年營業收入及毛利率的環比變化情況。
2023年下半年，公司把握行業需求的局部修復機會，盈利能力環比有所改善。公司在2023年下半年實現營業收入74.93億元，環比增長24.2%，歸母凈利潤9.24億元，環比增長95%，扣非歸母凈利潤5.72億元，環比增長34.4%。上述變動主要得益于公司把握封裝基板及PCB業務下游部分需求恢復的機會，整體稼動率較上半年有所提升，營收規模環比有所增長；同時，公司內部精益改善工作持續開展，運營能力獲得進一步提升，助益毛利率環比增長。此外，公司在本期內收到部分政府補助款項，助益歸母凈利潤環比增長。
Q2、請介紹公司PCB業務2023年各主要下游領域經營拓展情況。
2023年，PCB業務通信領域訂單整體規模同比有所下降，主要由于國內通信市場需求未出現明顯改善，海外市場下半年以來項目節奏有所放緩，導致相關需求后延。公司主動優化產品結構，結合一系列成本優化舉措，降低通信市場需求弱化帶來的影響。
海外項目開發及產品導入工作取得進展，公司在海外客戶處的訂單份額保持穩定。
PCB業務數據中心領域報告期內訂單整體同比微幅增長，主要由于在全球服務器市場2023年整體需求下滑的背景下，下半年以來公司部分客戶EagleStream平臺產品逐步起量，疊加在新客戶及部分新產品（如AI加速卡等）開發上取得一定突破。
PCB業務汽車領域報告期內訂單整體同比增長超50%，主要得益于公司充分把握汽車電子在新能源和ADAS方向的增長機會，前期導入的新客戶定點項目需求釋放，以及ADAS相關高端產品的需求上量。南通三期工廠順利爬坡為訂單導入提供產能支撐。此外，海外Tier1客戶開發工作進展順利，為未來汽車業務的持續發展奠定基礎。
此外，工控醫療、能源等其他領域2023年規模占PCB業務比重相對較小。公司將繼續優化下游市場產品結構，增強市場拓展能力。
Q3、請介紹公司封裝基板業務2023年在下游市場拓展情況。
公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。2023年上半年全球半導體行業景氣較弱，下游客戶產品庫存調整周期拉長，下半年以來部分領域需求有所修復。公司封裝基板業務通過深耕存量市場、開發新客戶等多措并舉，保障業務營收的基本穩定。公司憑借廣泛的BT類基板產品覆蓋能力與針對性的銷售策略把握需求回暖機遇，其中存儲與射頻產品受益于客戶開發突破與下半年存量客戶需求修復，均實現了訂單同比增長。FC-BGA封裝基板部分產品已完成送樣認證，處于產線驗證導入階段。
另一方面，無錫二期基板工廠持續推進能力提升與量產爬坡，加速客戶認證和產品導入進程。廣州封裝基板項目一期建設推進順利，已于2023年第四季度完成連線投產，目前已開始產能爬坡。無錫二期基板工廠爬坡和廣州封裝基板項目建設帶來的成本和費用增加對公司報告期內利潤造成一定負向影響。公司將繼續推進封裝基板業務戰略目標客戶開發與關鍵項目落地，推動無錫二期基板工廠實現盈利、加快FC-BGA產品線競爭力建設，支撐廣州封裝基板項目順利爬坡。
Q4、請介紹公司封裝基板業務在技術能力方面取得的突破。
公司作為目前內資最大的封裝基板供應商，具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力，在部分細分市場擁有領先的競爭優勢。2023年，公司FC-CSP封裝基板產品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達到行業內領先水平，RF封裝基板產品成功導入部分高階產品。
另一方面，針對FC-BGA封裝基板產品，14層及以下產品公司現已具備批量生產能力，14層以上產品具備樣品制造能力。公司在高階領域新產品開發過程中仍將面臨一系列技術研發挑戰，后續將進一步加快技術能力突破和市場開發，同時也將繼續引入該領域的技術專家人才，加強研發團隊培養，提升鞏固核心競爭力。
Q5、請介紹公司電子裝聯業務2023年在下游市場拓展情況。
公司電子裝聯產品按照產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝等，業務主要聚焦通信、數據中心、醫療電子、汽車電子等領域。2023年，公司通過一站式解決方案平臺，為客戶提供持續增值服務，增強客戶粘性，并持續加強內部運營及供應鏈管理，在營收和毛利率層面均實現提升。公司將繼續以數據中心、汽車等市場領域為重點，并持續深耕通信、工控、醫療等領域。Q6、請介紹公司研發投入同比增長的原因。
報告期內，公司研發投入10.73億元，金額同比增長30.94%，占營收比重為7.93%，占比同比提升2.07個百分點。研發投入增長主要受FC-BGA封裝基板平臺能力建設等項目影響。
Q7、請介紹公司近期工廠稼動率變化情況。
近期公司PCB及封裝基板業務稼動率較2023年第四季度均有所提升。
Q8、請介紹當前AI領域的發展對公司PCB業務產生的影響。
伴隨AI的加速演進和應用上的不斷深化，ICT產業對于高算力和高速網絡的需求日益緊迫，各類終端應用對邊緣計算能力和數據高速交換與傳輸的需求迎來增長。上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關PCB產品需求的提升。公司PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求將受到上述趨勢的影響。
Q9、請介紹公司投資建設泰國工廠的業務定位及當前進展。
公司在泰國投資建設的工廠主要涉及PCB產品制造及銷售，目前仍處于規劃階段，后續尚需履行國內境外投資備案或審批手續以及泰國當地投資許可和企業登記等審批程序。建設泰國工廠的舉措有利于公司進一步開拓海外市場，滿足國際客戶需求，完善產品在全球市場的供應能力。
注：調研過程中公司嚴格遵照《信息披露管理制度》等規定，未出現未公開重大信息泄露等情況。