針對芯微泰克項目的進展情況，民德電子3月14日接受機構調研時表示，超薄背道代工廠芯微泰克項目于2023年12月27日實現通線投產，目前已有十多家客戶在芯微泰克進行IGBT、SGT、特種功率及IC等產品的背道工藝試樣驗證，按計劃3月份開始逐步進入批量生產；預計到今年6月份芯微泰克月度投產的訂單數量將達到5000片規模，今年年底實現月產出1.5萬—2萬片的水平。芯微泰克一期產能建設為6英寸晶圓4萬片/月、8英寸晶圓1.5萬片/月，今年的主要經營目標是到四季度實現單月度的經營性現金正流入，并計劃在下半年開放對外融資，為后續二期擴產做準備。