大族數控（301200.SZ）2024年3月5日發布消息稱，2024年3月5日大族數控接受華泰資管等機構調研，副總經理、財務總監、董事會秘書：周小東；證券事務代表：周鴛鴛參與接待，并回答了調研機構提出的問題。

調研機構詳情如下：

華泰資管；Oberweis；GoldennestCapital；華泰證券。

調研主要內容：

一、公司2023年整體經營情況

公司2024年1月25日發布2023年度業績預告，預計2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤為13,000萬元至16,500萬元，同比下降70.09%至62.04%。主要是受宏觀經濟環境、行業庫存水平持續高位等因素影響，2023年PCB行業整體需求低迷，下游客戶資本支出明顯減少，部分擴產項目出現延遲或取消的情況，對公司設備訂單產生較大影響，導致公司營業收入和利潤較上年同期有所下滑。

二、公司核心競爭優勢

PCB板種類繁多，生產制造流程較長，各工序環節的技術原理及加工要求差異較大，行業內專用設備企業一般只聚焦于某單一或少數工序的技術。與行業內大部分企業有所區別，公司憑借對高速高精運動控制、精密機械、電氣工程、軟件算法、先進光學系統、激光技術、圖像處理、電子測試等先進技術的綜合運用，先后拓展了鉆孔、曝光、成型、檢測等多個PCB關鍵工序及多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等多個PCB細分市場。

公司通過布局PCB生產中關鍵工序及多品類產品為客戶提供一站式解決方案，形成了技術、產品、應用場景、供應鏈、客戶多維協同的創新業務發展模式，同時，針對不同應用場景的技術特點進行工藝創新，深入挖掘不同細分市場的價值潛力，對市場價值量大、成長快速的應用場景優先布局，更好地滿足不斷演進的PCB先進制造需求，為客戶提供具有市場競爭力的智能制造解決方案。

三、多層板市場業務拓展情況

普通多層板市場降本增效持續推進，自動化設備需求增長明顯。公司推出的自動上下料機械鉆孔機、自動插拔銷釘機械成型機、自動外觀檢查機（AVI）、自動分揀包裝機等自動化設備，大幅提升了下游PCB企業的產線稼動率并降低人力的投入，為PCB企業降本增效提供支撐，進一步提升公司市場地位。

而在高多層板市場方面，公司推出的CCD六軸獨立機械鉆孔機、高對位精度激光直接成像機、大臺面通用測試機及四線測試機等設備可滿足通信設備、服務器、AI加速器等應用領域高速產品的信號完整性對加工設備的高精度要求。

四、HDI板市場及IC封裝基板領域產品進展5G智能手機、汽車自動駕駛等終端的普及和發展對HDI（高密度互聯）板的加工提出了更高的技術要求，從而拉動了CO2激光鉆孔機、UV+CO2復合激光鉆孔機、高解析度激光直接成像機、高精測試機等設備需求的增長。公司將HDI板市場細分為不同終端應用場景，針對不同需求提供對應的解決方案。伴隨國內電子終端品牌供應鏈國產化率提升的需求，將帶動公司在HDI板市場份額的提升。

在IC封裝基板市場，公司多類產品取得突破，部分產品進入高階FC-BGA封裝基板加工領域。公司研發的高轉速機械鉆孔機、高精測試機產品獲得國內多家龍頭客戶的認證并形成正式銷售；運用新型激光技術開發出的用于高階封裝基板超高疊層、內埋高精度元器件等高階封裝基板工藝的產品方案，獲得了國際芯片廠商的技術認證；最新研發的±2.5μm綜合對位精度的高精專用測試設備，綜合性能已能夠對標全球封裝基板測試設備龍頭企業Nidec-Read的主流機型，相關產品市場份額有望實現提升。