豐田汽車12月28日發布聲明稱，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導體企業在內的12家日本企業成立研發組織，將共同研究和開發用于汽車的高性能半導體。

參與的企業有豐田、斯巴魯、日產、本田、馬自達、電裝、松下汽車系統、Socionext、瑞薩電子、新思科技日本公司、豐田與電裝的半導體合資企業Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。該組織的目標是在2028年前確立相關技術，并在2030年投入商用。