2023年11月3日，Chiplet板塊異動拉升，截至10：11，康強電子(002119.SZ)漲停，深科達漲超10%，國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
消息面上，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2014年先進封裝占全球封裝市場的份額約為39%，2022年占比達到47%，預(yù)計2025年占比將接近于50%。在先進封裝市場中，2.5D/3D封裝增速最快，2021-2027年CAGR達14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動。
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Chiplet板塊異動拉升 康強電子(002119.SZ)漲停
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Chiplet板塊異動拉升 康強電子(002119.SZ)漲停
截至10：11，康強電子(002119.SZ)漲停，深科達漲超10%，國芯科技、燦瑞科技、氣派科技、芯原股份等漲幅靠前。
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圖片來源: 圖蟲
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康強電子
- 康強電子(002119.SZ)：2024年年報凈利潤為8318.97萬元
- 機構(gòu)風(fēng)向標(biāo) | 康強電子(002119)2024年四季度已披露前十大機構(gòu)持股比例合計下跌1.40個百分點
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