民生證券10月24日研報指出，受益AI算力提升拉動數據中心等基礎設施建設需求，同時AI驅動光模塊往400G/800G/1.6T的高速率技術方向迭代，光模塊產業得到快速發展，上游光芯片等光模塊核心重要組件也受拉動。目前主要光芯片采用磷化銦、砷化鎵、鈮酸鋰等材料制備，光芯片基座為鎢銅合金材料制備，相關材料有望受益光模塊行業需求快速發展帶來成長機遇。建議關注：東方鉭業、云南鍺業、有研新材等。