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特斯拉或與三星聯手生產下一代自動駕駛芯片,此前合作方只有臺積電

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特斯拉或與三星聯手生產下一代自動駕駛芯片,此前合作方只有臺積電

三星在3及4納米工藝節點上對良品率進行提升后成為特斯拉合作對象。市場研究公司顯示,到2029年,全球芯片市場規模將翻番。

圖片來源:界面圖庫 范劍磊

特斯拉和三星電子公司在全球存儲芯片市場上的合作日益深入。韓國經濟日報The Korea Economic Daily)報道,業內人士透露,三星將生產用于特斯拉L5級自動駕駛車輛的下一代全自動駕駛(FSD)芯片。這些芯片將基于三星的4納米工藝制造,并計劃在三到四年后用于特斯拉的第五代硬件(HW 5.0)系統。

在過去,車用芯片主要以低端產品線為主,對制成要求不高。但隨著汽車智能座艙和智能駕駛等技術的發展,汽車半導體硬件正在迅速成為高性能半導體需求的主要來源。

去年,特斯拉選擇了臺積電作為其HW 5.0汽車芯片生產的唯一合作伙伴。但現在,特斯拉似乎在考慮與臺積電和三星同時合作,或者完全從臺積電轉向三星。一名業內人士表示,“更有可能是兩者之間共同分擔下一代芯片的生產。”

特斯拉與三星的合作在今年5月份就有了預兆。當時三星集團領袖李在镕與特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在硅谷會面。據消息人士透露,李在镕提供了包括優惠價格在內的一系列優惠合同條件,從而進一步加強了兩家公司之間的技術聯盟。

特斯拉在2016年開始發展自己的自動駕駛芯片,最早由著名芯片架構師Jim Keller領銜。2019年,特斯拉推出了作為其第三代硬件(HW 3.0)自動駕駛電腦一部分的現有通用芯片。

據稱,HW 3.0與上一代由英偉達提供硬件的自動駕駛系統相比,新芯片在每秒處理幀數方面有21倍的提升,而功耗只是略微增加。

據韓國經濟日報報道,目前特斯拉已與三星合作使用其最新的4納米節點技術構建其下一代自動駕駛芯片。盡管2022年特斯拉已經開始生產配備第四代(HW 4.0)自動駕駛硬件的汽車,但該公司并沒有詳細介紹其最新芯片,因為HW 4.0并非搭載在所有特斯拉在售車型上。

消息人士表示,在去年4納米工藝節點上落后于臺積電后,三星在代工芯片制造方面已有所改善,目前三星已與臺積電幾乎持平。根據一份研究報告,三星的4納米和3納米節點的芯片生產良率已經分別提高至超過75%和60%。

三星計劃在今年大幅增加其在韓國平澤工廠的代工能力,并在2024年底前在德克薩斯州泰勒的工廠開始運營,目標是到2027年使其全球合同芯片制造能力達到2022年的三倍。

根據市場研究公司IHS Markit的預測,全球汽車芯片市場預計將從今年的760億美元增長到2029年的1430億美元。

 

未經正式授權嚴禁轉載本文,侵權必究。

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三星在3及4納米工藝節點上對良品率進行提升后成為特斯拉合作對象。市場研究公司顯示,到2029年,全球芯片市場規模將翻番。

圖片來源:界面圖庫 范劍磊

特斯拉和三星電子公司在全球存儲芯片市場上的合作日益深入。韓國經濟日報The Korea Economic Daily)報道,業內人士透露,三星將生產用于特斯拉L5級自動駕駛車輛的下一代全自動駕駛(FSD)芯片。這些芯片將基于三星的4納米工藝制造,并計劃在三到四年后用于特斯拉的第五代硬件(HW 5.0)系統。

在過去,車用芯片主要以低端產品線為主,對制成要求不高。但隨著汽車智能座艙和智能駕駛等技術的發展,汽車半導體硬件正在迅速成為高性能半導體需求的主要來源。

去年,特斯拉選擇了臺積電作為其HW 5.0汽車芯片生產的唯一合作伙伴。但現在,特斯拉似乎在考慮與臺積電和三星同時合作,或者完全從臺積電轉向三星。一名業內人士表示,“更有可能是兩者之間共同分擔下一代芯片的生產?!?/span>

特斯拉與三星的合作在今年5月份就有了預兆。當時三星集團領袖李在镕與特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在硅谷會面。據消息人士透露,李在镕提供了包括優惠價格在內的一系列優惠合同條件,從而進一步加強了兩家公司之間的技術聯盟。

特斯拉在2016年開始發展自己的自動駕駛芯片,最早由著名芯片架構師Jim Keller領銜。2019年,特斯拉推出了作為其第三代硬件(HW 3.0)自動駕駛電腦一部分的現有通用芯片。

據稱,HW 3.0與上一代由英偉達提供硬件的自動駕駛系統相比,新芯片在每秒處理幀數方面有21倍的提升,而功耗只是略微增加。

據韓國經濟日報報道,目前特斯拉已與三星合作使用其最新的4納米節點技術構建其下一代自動駕駛芯片。盡管2022年特斯拉已經開始生產配備第四代(HW 4.0)自動駕駛硬件的汽車,但該公司并沒有詳細介紹其最新芯片,因為HW 4.0并非搭載在所有特斯拉在售車型上。

消息人士表示,在去年4納米工藝節點上落后于臺積電后,三星在代工芯片制造方面已有所改善,目前三星已與臺積電幾乎持平。根據一份研究報告,三星的4納米和3納米節點的芯片生產良率已經分別提高至超過75%和60%。

三星計劃在今年大幅增加其在韓國平澤工廠的代工能力,并在2024年底前在德克薩斯州泰勒的工廠開始運營,目標是到2027年使其全球合同芯片制造能力達到2022年的三倍。

根據市場研究公司IHS Markit的預測,全球汽車芯片市場預計將從今年的760億美元增長到2029年的1430億美元。

 

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